10月15日，2025灣區半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)“2025灣芯展”）在深圳會(huì )展中心（福田）盛大啟幕。市有關(guān)職能部門(mén)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚區有關(guān)負責同志，以及國內外半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)、高校、科研院所及媒體代表等參加開(kāi)幕式暨半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì )，首日即吸引超4.83萬(wàn)人次觀(guān)展，共同見(jiàn)證灣區“芯”時(shí)刻。

主辦方深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(cháng)在致辭中表示，2025灣芯展全面對標“更高規格、更廣輻射、更深融合、更優(yōu)服務(wù)”目標，吸引了全球各主要集成電路國家和地區600多家企業(yè)參展，實(shí)現技術(shù)展示、成果發(fā)布、學(xué)術(shù)交流、資本對接多維融合，參展企業(yè)數、展覽規模、國際化程度再創(chuàng )新高，成為展示中國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)力與全球合作潛力的重要窗口，以“不一樣的精彩”著(zhù)力打造具有全球引領(lǐng)力的中國集成電路“第一展”，以“不一樣的展會(huì )”助力深圳成為全球半導體科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新的前沿洞察站、市場(chǎng)風(fēng)向標、合作“芯”高地。

薈萃全球“芯”力量 盡覽產(chǎn)業(yè)全景璀璨綻放

2025灣芯展展覽面積超6萬(wàn)平方米，參展企業(yè)來(lái)自全球20多個(gè)國家和地區，匯聚半導體與集成電路全球TOP30企業(yè)，美國應用材料、泛林、科磊，日本東電、迪思科、尼康，德國默克、蔡司，英國愛(ài)德華，韓國3M，匈牙利瑟米萊伯等國際巨頭，以及北方華創(chuàng )、新凱來(lái)、拓荊科技、上海微電子、華虹宏力、華潤微電子等國內翹楚同臺閃耀，全景式勾勒產(chǎn)業(yè)鏈圖景；粵港澳大灣區重大產(chǎn)業(yè)項目集群以及比亞迪、富士康、大疆等頭部企業(yè)專(zhuān)業(yè)采購商與參展企業(yè)精準對接，攜手擘畫(huà)全球合作新藍圖！

本屆展會(huì )設置晶圓制造、先進(jìn)封裝、化合物半導體、芯片設計四大核心展區，深度覆蓋晶圓制造、先進(jìn)封裝、芯片設計三大關(guān)鍵環(huán)節，特別規劃AI芯片和邊緣計算生態(tài)、RISC-V生態(tài)、Chiplet與先進(jìn)封裝生態(tài)三大特色展區，全方位呈現創(chuàng )新科技成果與硬核技術(shù)實(shí)力，并為新興技術(shù)提供專(zhuān)屬交流陣地和協(xié)同發(fā)展機遇。

秀出科技“芯”實(shí)力 硬核創(chuàng )新成果集中呈現

2025灣芯展全新搭建新技術(shù)、新產(chǎn)品、新成果“黃金秀場(chǎng)”，深圳市新凱來(lái)工業(yè)機器有限公司繼上海爆火后，在本屆灣芯展再次亮相，成為焦點(diǎn)之一，萬(wàn)里眼、啟云方、匯川技術(shù)等15家頭部企業(yè)和新銳力量攜多款重量級新品密集首發(fā)。

深圳市萬(wàn)里眼技術(shù)有限公司震撼發(fā)布全球首個(gè)超高速智能、我國首款90GHz超高速實(shí)時(shí)示波器，標志著(zhù)我國在高端電子測量?jì)x器領(lǐng)域實(shí)現關(guān)鍵突破，打破了國外長(cháng)期技術(shù)封鎖。

深圳啟云方科技有限公司首次發(fā)布兩款擁有完全自主知識產(chǎn)權的國產(chǎn)電子工程EDA設計軟件，覆蓋原理圖和PCB設計，超大規模、超復雜、并行設計等指標達業(yè)界一流水準。此外，匯川技術(shù)、寧波芯豐精密、ferrotec中國、杭州中欣、上海愛(ài)柯銳等企業(yè)都攜新品亮相展會(huì )，展現半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新活力生動(dòng)圖景。

共謀發(fā)展“芯”航向 行業(yè)大咖分享真知灼見(jiàn)

2025灣芯展著(zhù)力構建高端對話(huà)交流平臺和空間，同期舉辦2025芯片大會(huì )、第九屆國際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì )等30多場(chǎng)細分領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)論壇。顧敏、俞大鵬、彭練茅、姚新等多位半導體領(lǐng)域知名院士，以及來(lái)自荷蘭阿斯麥、美國應用材料、日本佳能、中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟等國內外上千位行業(yè)領(lǐng)軍人物和技術(shù)大咖，聚焦產(chǎn)業(yè)核心挑戰與未來(lái)機遇，深入交流思想、碰撞觀(guān)點(diǎn)，為邁向高質(zhì)量發(fā)展探索切實(shí)路徑。

2025芯片大會(huì )重磅發(fā)布由14個(gè)國家69名頂尖專(zhuān)家評審、超10萬(wàn)人在線(xiàn)投票評選的“2024中國芯片科學(xué)十大進(jìn)展”，圍繞材料科學(xué)與工程、光子學(xué)與光電子學(xué)、微納電子學(xué)等學(xué)術(shù)主題方向展開(kāi)深入探討，探索前沿信息交叉學(xué)科無(wú)盡潛力；第九屆國際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì )深入探討光刻技術(shù)的最新動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢，探索創(chuàng )新突破與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的最優(yōu)路徑。細分領(lǐng)域技術(shù)論壇方面，展會(huì )首日，國際半導體設備技術(shù)與工藝論壇、半導體核心零部件論壇、化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、化合物功率半導體技術(shù)及應用論壇、Chiplet設計與異構集成技術(shù)論壇、RISC-V生態(tài)發(fā)展論壇等10余場(chǎng)論壇輪番上演，精準滿(mǎn)足不同領(lǐng)域參會(huì )者深度需求。